目前电镀行业在可持续发展方面面临的技术挑战，镀液成分的改变对镀层质量稳定性的影响非常大，溶液的化学成分是不断改变的，其原因主要有3 个方面：
（1）由于带入引起的溶液污染。例如除油工艺中，油污被带入除油剂中，污染了其中的化学品；酸洗中被溶解的金属。
（2）化学品带出。带出量因化学品的黏度、空中停留时间及工件形状不同而有所差异。带出会导致有用化学成分的损失，并对产品质量造成一定的影响。
（3）副产物的形成。某些添加剂的使用导致不利于生产的副产物的生成。这些不利的影响包括降低镀液深镀能力、提高内应力及增加化学品消耗量等。
目前，电镀行业所使用的原料一般都涉及到对人类危险甚至有毒、或污染环境的化学品。重金属随废水排出时，即使浓度很小，也可造成环境污染；进入人体后，在人体的某些中积蓄起来造成慢性中堵，危害人体健康。因此，电镀从业者应尽量减少有害化学品的排放，以较环保的化学品取代毒性较大的化学品，从而保护环境并保障员工及附近居民的安全与健康。
电镀是一个基础应用很广泛的工艺，在国民经济建设中有着举足轻重的地位，是绝大多数行业在生产过程中不可缺少的重要组成部分，也是其他工艺无法取代的。下面就来和您介绍一下电镀工艺在生活中各个领域的广泛应用。
1、装饰领域
我们日常用的很多金属件表面看起来很亮，其实就是在表面镀上了一层镍。比如我们买的卫浴龙头、门把手等等。一些假的金表表面就是镀上了一层金或铜。
2、防腐领域
这些产品主要是使用环境较差，强调产品的耐腐蚀性，工业、户外用途为主。比如就是在铁板上镀一层锌，提高铁板的抗腐蚀能力；还有就是电镀铬，也是应用很广的耐腐蚀镀层，如过去老自行车的轮子钢圈就是这种工艺；还有化学镀镍、阳极氧化等。
3、特殊性能要求
比如现在的科技材料表面的要求很高，需要耐磨，于是就在材料表明镀一层耐磨的材料。比如有些金属需要自润滑，就在材料表面镀一层石墨纳米镀层等等。
线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
在线客服
13777722322
36800564@qq.com
